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【央视新闻客户端】
上周六 ，埃隆?马斯克登台公布其进军半导体制造的计划时 ，极尽夸张之词 。
“我有一项重要宣布 ，这将是迄今为止史上最宏大的芯片制造项目 ， ” 他在得克萨斯州奥斯汀面对一小部分观众表示 ，“这将真正把行业推向新高度 ，一个目前人们甚至都未曾设想的高度 。我们要把现有格局提升几个数量级 。 ”
从未有人提出过马斯克口中 “万亿晶圆厂（Terafab）” 这般规模的计划 。按照其描述 ，该项目将是一座巨型工厂 ，专门为人工智能 、机器人技术及太空探索生产尖端半导体 。他不仅要挑战全球顶尖芯片制造商台积电（TSM） ，更计划以远超行业当前产能的规模进行生产 。
其规模令人难以置信 。伯恩斯坦分析师估算 ，该项目预计需要5 万亿至 13 万亿美元资本开支 ，可新建 140 至 360 座工厂 ，每座月产 5 万片晶圆 ，以实现他提出的每年 1 太瓦算力目标 。
身为目前全球首富 ，马斯克此前已多次完成他人眼中不可能之事：用 SpaceX 打造出具备商业可行性的火箭业务 ，用特斯拉将电动汽车推向主流 ，用星链实现太空互联网连接 。但不少人怀疑 ，马斯克能否 、甚至是否真打算建造他在奥斯汀勾勒出的这座工厂 。
包括史黛西?拉斯贡在内的伯恩斯坦分析师写道：“在我们看来 ，真正建成万亿晶圆厂几乎不切实际 。 ” 其所需算力规模 “相当于当前全球已投产半导体总产能 ，而要生产‘相关’AI 芯片 ，甚至需要数倍于现有产能 ” 。战略分析机构 Moor Insights Strategy 的帕特里克?穆尔黑德则表示 ，马斯克最终大概率根本不会兴建芯片晶圆厂 。
相反 ，马斯克抛出万亿晶圆厂构想的真正目的或许另有他图：凸显芯片产能日益紧缺的现状 ，或是倒逼芯片厂商加大扩产力度；也可能是为今年晚些时候计划 IPO 的 SpaceX 提升市场预期 。
硅谷日益担忧 ，半导体行业扩产速度跟不上 AI 企业实现宏伟商业计划所需的芯片供应量 。亚马逊 、字母表公司等超大规模云厂商预计 ，仅今年一年就将投入约6500 亿美元建设数据中心基础设施 。这已造成存储芯片严重短缺 ，并开始蔓延至 AI 加速芯片领域 。
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